半導體芯片概念(介紹半導體芯片股票)

2022年，半導體設備市場規模有望再創新高，芯片行業景氣高漲

根據SEMI的數據，2022年，全球半導體設備銷售額有望達1143.4億美元，同比增長11.24%，以2021年中國市場的占比測算，預估2022年中國半導體設備市場規模有望達329.48億美元，同比增長11.24%。并且，未來1-2年的半導體設備市場規模有望在高位基本保持穩定。其中，全球半導體設備市場規模有望穩定在1000億美金左右，中國半導體設備市場規模有望穩定在300億美金左右。

近日，美國眾議院通過《芯片與科學法案》該法案已提交給美國總統拜登，白宮方面最新透露，拜登將于下周二（8月9日）正式簽署法案。中信證券指出，美國參眾兩院已通過芯片法案，推動芯片制造回流美國。除美國外，全球多個經濟體此前陸續推出本土芯片扶持計劃，包括歐盟、日本、韓國、印度等，芯片制造本土化趨勢明顯，促進設備采購需求。受此提振，半導體板塊近期持續走高。

一、第三代半導體概念

1、芯導科技

公司的主營業務是功率半導體的研發與銷售；公司功率半導體產品包括功率器件和功率IC兩大類，廣泛應用于消費類電子、網絡通訊、安防、工業等領域。公司開發第三代半導體材料硅基氮化鎵材料高電子遷移率功率器件， 主要為順應產業內對新型半導體材料應用的發展，對現有產品技術及應用領域的全面升級。本項目建成達產后，預計每年新增銷售第三代半導體 GaN-on-Si HEMT 功率器件7.44 百萬顆， 提升公司在第三代半導體材料應用領域的市場競爭力。

2、氣派科技

公司主營業務為集成電路的封裝測試。公司封裝測試主要產品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計超過120個品種。經過多年的沉淀和積累,公司已發展成為華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業之一,是我國內資集成電路封裝測試服務商中少數具備較強的質量管理體系、工藝創新能力的技術應用型企業之一。公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝產品的晶圓材料為第三代半導體氮化鎵。

3、晶方科技

公司主營業務為集成電路的封裝測試業務，主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統（MEMS）、生物身份識別芯片、發光電子器件（LED）等提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統（MEMS）、生物身份識別芯片、射頻識別芯片（RFID）等，這些產品被廣泛應用在消費電子（手機、電腦、照相機等）、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

4、立昂微

公司的主營業務是半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發、生產和銷售,以及半導體分立器件成品的生產和銷售。公司的主要產品有6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片。公司主要從事半導體分立器件的研發、生產和銷售，主要產品包括肖特基二極管及芯片、MOSFET芯片等。子公司金瑞泓主要從事半導體硅片業務，包括12英寸、8英寸硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等。子公司立昂東芯主要從事微波射頻集成電路芯片業務。

5、臺基股份

公司專注于功率半導體芯片及器件的研發、制造、銷售及服務。公司主要產品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導體模塊等功率半導體器件,廣泛應用于工業電氣控制和電源設備,包括冶金鑄造、電機驅動、大功率電源、輸變配電、軌道交通、新能源等行業和領域。目前，公司積極布局 IGBT、固態脈沖開關及第三代半導體等前沿領域。

6、聞泰科技

公司主要從事移動通信、半導體、電子元器件和材料等產品相關的技術研發。公司的主要產品是手機、平板電腦、筆記本電腦、服務器、汽車電子等智能終端；半導體、新型電子元器件；光學模組。公司將加大在第三代半導體領域投資，大力發展氮化鎵和碳化硅技術。目前安世氮化鎵功率器件已經通過車規級認證，開始向客戶供貨，碳化硅技術研發也進展順利。

二、芯片概念

1、明微電子

公司主營業務為專業從事集成電路的技術研發、設計、測試和銷售。公司主要產品包括小間距顯示系列、全彩顯示系列、顯示屏專用邏輯控制和MOSFET系列、單雙色顯示系列、高壓線性恒流系列、隔離式和非隔離式照明驅動系列、AC/DC電源系列、串聯景觀系列、并聯景觀系列、低壓線性恒流系列、DC/DC恒流系列和電源管理芯片。

2、芯源股份

公司是國內自主半導體IP龍頭，一站式芯片定制服務商。公司是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。公司已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、數據中心等多種一站式芯片定制解決方案,以及自主可控的圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1,400多個數模混合IP和射頻IP。

3、睿創微納

公司的主營業務是從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術開發的集成電路芯片企業，致力于專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產品的設計與制造；主要產品為小面陣、QVGA、VGA、XGA、SXGA、金屬封裝探測器系列、陶瓷封裝探測器系列、晶圓級封裝探測器系列、XCoreLA系列機芯、XCoreMicro機芯、XCoreLT系列機芯、XCoreNano機芯、戶外手持紅外熱成像儀系列、智能手機熱像儀、多功能頭盔式熱像儀、車載紅外熱成像儀系列、融合式雙光望遠鏡、多功能手持望遠鏡。

4、芯朋微

公司是一家專業從事模擬及數模混合集成電路設計的高科技創新企業,專注于開發綠色電源管理和驅動芯片,為客戶提供高效能、低功耗、品質穩定的集成電路產品,同時提供一站式的應用解決方案和現場技術支持服務,使客戶的系統性能優異、靈活可靠,并具有成本競爭力。公司具有國內領先的研發實力,特別在高低壓集成半導體技術方面更是擁有業內領先的研發團隊。公司在國內創先開發成功并量產了單片700v高低壓集成開關電源芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成芯片、100VCMOS/LDMOS集成芯片等產品。

5、芯海科技

公司的主營業務為高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。主要產品有智慧健康芯片、壓力觸控芯片、智慧家居感知芯片、工業測量芯片、通用微控制器芯片、體脂稱、額溫槍、人體成分分析儀、智能手機、中央空調、TWS 耳機、電源快充。

6、光力科技

公司的主營業務為研發、生產、銷售用于半導體等微電子器件封裝測試環節的精密加工設備以及開發、生產基于高性能高精度空氣主軸。主要產品有半導體等微電子器件基體的劃片、切割系列設備。子公司LPB在開發、生產高性能高精密空氣主軸、旋轉工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅動器的領域一直處于業界領先地位，特別是在半導體工業芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業的精加工等應用領域，該公司的產品具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優勢。