檢測設備：國產廠商突破新賽道【30頁】

一、半導體檢測貫穿全程，前道后道均有突破

（一）半導體制造重要組成部分，海內裝備商成長空間大

半導體檢測貫穿半導體設想、晶圓制造、封裝三大流程。半導體制造工藝非常復雜， 包含成百上千道工序，每一道出錯都可能影響芯片功效。為了提高良率、控制成本， 需要在重要的工序后借助半導體檢測裝備對晶圓和芯片的質量進行檢測，及時將不 符合規范的產品剔除。主要的檢測環節包括：設想驗證、過程工藝控制檢測（PC測 試）、CP測試（晶圓測試）、FT測試（成品測試）。其中設想驗證、CP測試和FT 測試可統稱為半導體測試，又稱后道測試；過程工藝控制檢測則可稱為前道檢測。 過程工藝控制檢測所用的裝備種類較多，半導體測試的主要裝備是測試機、分選機 和探針臺。

行業增長&國產替代雙重驅動。伴著全球半導體行業資本開支持續向上，全球半導 體裝備市場規模也呈現增長趨勢，2021年達到1026.4億美元，同比增長44.2%，2022 年有望達到1175億美元。中國大陸市場份額不斷上升，從2011年的8%提高至2021 年的29%，成為全球最大半導體裝備市場。根據SEMI和VLSI Research數據，近年 來，過程工藝控制檢測裝備和半導體測試裝備在半導體裝備中占據的份額穩定在 10%-11%和7.5%-8.5%。2020年，兩類裝備的市場規模分別為76.5億美元和60.1億 美元，其中半導體測試裝備中又屬測試機價值量最高，探針臺和分選機其次。根據數據，2018-2021年，過程工藝控制和半導體檢測兩類檢測裝備的國產 化率分別低于10%和5%，國產替代還有較大空間。

（二）過程工藝控制：一超多強，多種裝備各司其職

在半導體消費中，過程控制被定義為審查（Inspection）、測量（Metrology）與成 品率控制（Yield Control）。過程工藝控制是晶圓廠的眼睛和耳朵，能夠洞察哪些運 作正常而哪些運作不正常，是對“工藝信息”的投資，有利于提升良率。過程工藝 控制檢測應用于前道晶圓制造過程中超過一半的工序，主要是進行：

（1）要害參數 測量，即對被觀測的晶圓電路上的結構尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚 度、要害尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數的量測；（2）缺陷檢測，即在晶 圓表面上或電路結構中檢測是否出現異質情景，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等 對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結構缺陷；（3）其他小類型的檢測，如電阻 率的測試，離子注入濃度檢測等。光學檢測是主要的檢測方式，另外也有電子束檢 測、X光量測等，根據VLSI Research和QY Research數據，2020年這三類檢測裝備 市場分布分別為75.2%、18.7%和2.2%。

半導體制造工藝繁多復雜，但總體可以分為六類：擴散、光刻、刻蝕、薄膜、離子 注入和拋光。不同的過程工藝控制檢測裝備應用于不同類別的工藝，且大多需要在 多種工藝中運用。

根據VLSI Research和QY Research數據，近年來過程工藝控制檢測裝備市場規模呈 現增長趨勢，中國市場增速快于全球市場，2016-2020年CAGR分別達到31.6%和 8.1%。過程工藝控制檢測裝備市場競爭格局為一超多強，根據SEMI數據，科磊KLA 是該市場的領頭羊，2021年市場份額達54%，緊隨其后的有應用材料、日立高新等。

（三）半導體測試：三大裝備互相配合，雙寡頭壟斷市場

半導體測試包括設想驗證、CP測試和FT測試，主要進行電學參數測量，詳細分為參 數測試（如短路測試、開路測試、最大電流測試等DC參數測試，傳輸延遲測試、功 能速度測試等AC參數測試）和功能測試。半導體測試主要用到三種裝備：測試機、 分選機和探針臺。測試機是檢測芯片功能和性能的專用裝備，對芯片施加輸入信號 后，采集被檢測芯片的輸出信號與預期值進行比較，從而判定芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊聯結 起來并完成批量自動化測試的專用裝備。

設想驗證環節，測試機分別與分選臺、探針臺配合運用。在設想驗證環節，半導體 檢測是為了描述、調試和檢驗新的芯片設想。芯片設想公司運用測試機和探針臺對 晶圓樣品檢測，用測試機和分選機對集成電路封裝樣品進行成品測試，從而驗證樣 品功能和性能的有效性。 CP測試環節，測試機需要和探針臺配合運用。為了監控前道工藝良率、升高后道成 本，在晶圓制造實現后、預備封裝前，需要對晶圓上的芯片進行功能和電參數性能 測試。測試過程為：探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的Pad點通過探 針、專用聯結線與測試機的功能模塊進行聯結，測試機對芯片施加輸入信號、采集 輸出信號，判定芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。測試結果通過通信接 口傳送給探針臺，探針臺據此對芯片進行打點標記，形成晶圓的Map圖。

FT測試環節，測試機需要和分選機配合運用。芯片實現封裝后，還需配合運用分選 機和測試機，對封裝實現后的芯片進行功能和電參數性能測試。其測試過程為：分 選機將被檢測芯片逐個自動傳送至測試工位，被檢測芯片的引腳通過測試工位上的 金手指、專用聯結線與測試機的功能模塊進行聯結，測試機對芯片施加輸入信號、 采集輸出信號，判定芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。測試結果通過通 信接口傳送給分選機，分選機據此對被測試集成電路進行標記、分選、收料或編帶。

根據SEMI數據及泰瑞達、愛德萬公司公告，2021年全球半導體測試裝備市場規模為 78億美元，其中泰瑞達和愛德萬是半導體測試裝備龍頭，兩家公司銷售額包攬整個 市場的2/3。科休占據全球第三的地位，而海內測試裝備制造商長川科技和華峰測控 經過多年的追趕也占有一席之地。

二、測試機：多個細分領域，海內廠商相繼突破

（一）國際巨頭占據高端市場，海內廠商從模仿混合起家

SoC和存儲器測試機占據ATE主要市場份額。測試機，又稱ATE（Automatic Test Equipment），應用于半導體測試全流程，也是價值量最大的測試裝備。市場目前 主流的ATE多是在同一測試技術平臺通過更換不同測試模塊來完成多種類別的測試， 提高了平臺延展性，因而ATE的生命周期十分長，裝備商可充分享受技術沉淀成果。

測試器件可細分為四類：（1）模仿集成電路，如開關、電源、運放、比較器、功率 器件；（2）數字集成電路，如存儲器、處理器、邏輯電路；（3）混合集成電路， 測試器件為SoC、AD/DA、RF；（4）分立器件，如二極管和三極管、光電子器件、 傳感器。按照測試器件，可將ATE分為四類：SoC測試機，存儲器測試機，模仿混 合測試機和特別測試機（主要為RF測試機）。根據SEMI數據，2020年全球ATE市 場規模約為43億美元，其中存儲器測試機和SoC測試機規模分別為9億和25億美元左 右，共占據81%的市場份額，模仿混合測試機與RF測試機分別為6.3億和1.8億美元 左右。據愛德萬估計，2021年ATE市場規模達到56億美元，同比增長30%。

國際巨頭包攬SoC和存儲器測試機市場，海內廠商主要覆蓋模仿混合測試機。根據 SEMI數據和愛德萬、泰瑞達年報，2020年愛德萬和泰瑞達在存儲器測試領域的市場 份額分別為52%和32%，SoC測試領域則是泰瑞達處于領軍地位。根據SEMI數據， 無論在全球還是中國大陸市場，兩家均共同包攬75%以上的市場份額。科休位列第 三，華峰測控和長川科技緊跟其后。這種競爭格局形成的原因是泰瑞達和愛德萬可 完成平臺和模塊的全覆蓋，而起步較晚的海內廠商主要覆蓋的是模仿和簡樸混合測 試機。根據SEMI數據，2020年該領域中國大陸市場規模約為9億元，華峰和長川ATE 業務營收分別達3.69、1.78億元，市占率約為40%和20%。除模仿混合測試機以外， 海內廠商也在發展新業務，長川科技與華峰測控積極布局SoC測試，國產品牌的兩 款存儲器測試機已實現工程樣機驗證。

（二）國產品牌各有所長

華峰測控和長川科技ATE業務主要是模仿混合測試機。華峰測控的模仿混合測試機 產品有STS8200、STS8300，技術較為成熟。2018年推出的STS8300可將所有測試 模塊裝在測試頭中，稱為“All in One”，目前處于快速增長期。當前設想公司在 STS8300的客戶中占比較高，之后會將產品向晶圓、IDM和封測拓展。長川科技的 模仿混合測試機產品為CTA系列，詳細包括CTA8280，CTA8280F，CTA8290D。 前兩種產品屬于第二代測試機，CTA8280F在CTA8280的基礎上完成了全浮動； CTA8290是第三代測試機，包含CTA8290F的全部性能，并將數字測試速率從5MHz 提升至100MHz。

下游需求攀升+上游材料突破，功率半導體打開空間。功率半導體分為功率分立器件、 功率集成電路和功率模組，其中功率分立器件的主流應用為MOSFET、IGBT和功率 二極管。新能源和光伏等行業的興起對功率半導體提出更高的要求，功率器件逐漸 模塊化、集成化，功率不斷加大，需求也將不斷增加。第三代半導體材料的出現為 大功率器件的開發創造條件。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代化 合物半導體材料憑借其性能優勢，可用于開發高溫、高頻、抗輻射、大功率器件。

華峰測控和長川科技各有所長。華峰測控在功率測試上的產品有兩款：STS 8202是 海內率先投入量產的32工位全浮動的MOSFET晶圓測試系統；STS 8203針對中大功 率分立器件，是海內率先投入量產的板卡架構交直流同測的分立器件測試系統，并 且可以自動完成交直流數據的同步整合。長川科技目前在售的兩款功率測試機為 CTT3600和CTT3280F，其中CTT3600具備很強的電壓電流測試能力，最高可測試 3000V/600A。2014年“CROSS”技術平臺推出后，華峰測控將功率測試的重心放 在了開發模塊上，并布局第三代半導體測試。華峰測控在海內率先推出的一站式動 態和靜態全參數測試系統PIM測試方案，打破了國外競爭對手在此領域的技術壟斷。

PIM 測 試 方 案 用 于 大 功 率 IGBT/SiC 功 率 模 塊 及 KGD 測 試 ， 測 試 能 力 達 到 2000V/1000A DC、1200A Dynamic AC，目前已成為部分歐美及日本客戶的智能功 率模塊的主力測試平臺。華峰測控推出的GaN FET專用測試套件解決了多個GaN晶 圓級測試的業界難題，可完成4/8工位并行測試，訂單表現良好。長川科技的 CTM2100模塊是用于功率器件的雪崩測試的耐壓測試儀，主要測試二極管、三極管、 NMOS管及IGBT等功率器件，可組合CTA系列和CTT系列測試機。

長川科技率先完成SoC測試機產業化。2018年，長川科技開發了集合200Mbps的數 字測試速率、1G的向量深度以及128A的電流測試能力的數字測試機D9000，是面向 SoC芯片的專用測試系統，目前已勝利量產。D9000具有8通道混合信號測試功能， 可滿意客戶ADC和DAC測試需求；板卡集成度和靈活度高，不同測試資源可分散管 理配置；模塊化設想方便擴充系統，兼容新的模塊。華峰測控已經實現SoC平臺搭 建，正在進行板卡研發，200和400MHz主頻的產品將于2022年實現客戶驗證，重新 搭建芯片架構可覆蓋1GHz，募投項目達產后預計可完成200套的產能。華峰測控的 SoC測試機對標泰瑞達的Flex，可同時應用于模仿混合和簡樸SoC，計劃定價與STS8300一個級別。

三、分選機和探針臺：長川科技完善產品矩陣

（一）分選機：格局相對分散，長川科技領銜海內市場

1.分選機品類各有差異，國產化率高

按照工作原理，可將分選機分為重力式、平移式和轉塔式。在重力式分選機中，芯 片由上下滑到測試工位中進行測試；平移式分選機的水平機械臂可真空吸取芯片并 放置到測試工位；轉塔式分選機則是由主轉盤驅動芯片轉動到測試工位上。由于工 作原理的差異，三類分選機的測試速度、實用芯片大小、實用封裝類型等性能也各 有不同。當前市面上平移式分選機的應用份額最高，轉塔式其次，重力式最小。技 術難度上也是同樣的排序，平移式分選機工作量大、應用場景多，是技術難度最大 的裝備。

按照分選流程，可將廣義的分選裝備分為分選機、視覺檢測分選機和測編一體機。 廣義的終測分選流程為：上料、方向檢測、電參數檢測、激光打印及印字打印、2D 引腳/3D5S檢測、分選和編帶。一臺測編一體機可實現上述所有流程，而普通分選 機在上料后僅配合測試機進行電參數檢測，實現后便開始分選和編帶。視覺檢測分 選機只參與最后四個步驟。

全球分選機市場相對分散，國產裝備掌控海內市場。根據SEMI數據，2020年全球 分選機市場規模為6.1億美元，美國科休、中國臺灣鴻勁科技、日本愛德萬等國際知 名廠商所占市場份額較高。從中國封測龍頭長電科技和華天科技2016-2021年的招 標結果來看，中國分選機市場國產化率很高，包攬市場份額3/4的前五家中僅有鴻勁科技來自中國臺灣，其余四家皆為大陸廠商，長川科技位居榜首。

2.長川科技內生外延，完善分選裝備品類

長川科技自研的分選系統包括分選機和測編一體機，若按工作原理劃分則包括重力 式和平移式。根據年報披露，分選機是長川科技最大的收入來源，2021年分選機和 測編一體機銷售額約占長川科技營業總收入的1/3。自2008年公司成立以來，長川科 技不斷推出新產品以順應市場需求。除了提高測試速度和精度、拓寬封裝形式等， 長川科技還研發平移式分選機（C6系列等）以滿意先進封裝需求，研發測編一體機 （C9系列和CF系列）以順應后續自動貼片。將長川科技與國際測試機企業的類似產 品進行對比，可發現長川科技的分選機在要害參數上已與國際龍頭非常接近，僅在 封裝尺寸和封裝類型上有所差距。

長川科技子公司STI主要消費視覺檢測分選機。2019年7月，長川科技收買新加坡集 成電路檢測裝備商STI公司。STI的核心團隊來自德州儀器，公司消費AOI光學檢測 裝備，包括晶圓光學外觀檢測裝備、電路封裝光學外觀檢測裝備等。AOI裝備主要通 過光學成像的辦法獲得被測對象的圖像，經過特定算法處理及分析，與標準模板圖 像進行比獲得被檢測對象缺陷。STI大多數產品用于FT測試，且包括編帶環節，因 此可被稱為視覺檢測分選機。

STI的2D/3D高精度光學檢測技術居行業前列，與德州 儀器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家國際IDM和封測廠商設立了長期穩 定的合作關系。根據長川科技、科休公司數據，2021年，STI視覺檢測分選機銷售 額約為0.76億美元，僅次于科休（0.79億美元）和KLA，為長川科技貢獻了1/3的收 入。而2020年STI與科休的銷售額之差約為0.2億美元，STI的高成長性已顯現。

Hexa系列產品是STI最主要的產品，根據長川科技公告，2019年Hexa產品銷售額占 STI總收入近50%。Hexa系列功能強盛，高端產品Hexa EVO+的最大檢測能力為 100*100mm，測試速度可達每小時90000顆，其多模組可靈活搭配完成不同產品的 檢測要求。STI的tSort產品可對晶圓級封裝產品進行視覺檢測。TR48MK5和AT468 面向傳統的封裝市場，兩種產品可以相互替代，屬于同類產品中的中低端產品。

長川科技擬收買的EXIS深耕轉塔式分選機。2022年5月，長川科技發布擬發行股份 收買馬來西亞半導體裝備制造商EXIS的草案，目前處于審核環節。EXIS專注于轉塔 式分選機，三款機型EXIS250/300、EXIS400、EXIS550/700擁有不同的主馬達直徑 和工位數，分別實用于工序時長不同的產品。假如此次收買勝利，長川科技將完成 重力式分選機、平移式分選機、轉塔式分選機的產品全覆蓋。EXIS產品銷往馬來西 亞、美國、新加坡、中國、菲律賓等多個國家和地區，下游客戶包括博通、帕沃英 蒂格盛、芯源半導體、恩智浦、比亞迪半導體等海內外知名半導體公司，以及嘉盛 半導體、聯合科技、通富微電、華天科技等集成電路封測企業，也向半導體檢測裝 備龍頭KLA供貨。

根據長川科技公告，得益于產品銷量的全面上漲，近三年EXIS營業收入及歸母凈利 潤完成高增速，CAGR分別達到57%和197%。2021年EXIS收入為3.4億元，其中轉 塔式分選機銷售額為2.9億元，其余收入來自部件銷售。在毛利率方面，EXIS與分選 機龍頭科休、長川科技的分選機業務相比無明顯差異，EXIS盈利能力良好。

（二）探針臺：梯隊格局明顯，長川科技后起之秀

探針臺技術壁壘高，兩梯隊格局明顯。探針臺與分選機在技術上有肯定的共通性， 但技術難度更大，需綜合使用高精度運動控制技術、連續精密步進技術、智能微觀 對準技術、電性接觸控制技術，以完成半導體芯片測試的自動化、規模化消費。探 針臺可分為晶圓探針臺和晶粒探針臺，前者是對未切割晶圓上的器件進行特性或故 障檢測而運用的測試裝備，主要應用在集成電路、分立器件領域；后者是對晶圓劃 片后的裸晶粒進行檢測的測試裝備，主要應用于光電器件領域。根據東京電子投資 者關系資料，2021年全球探針臺市場規模約為14億美元，東京電子和東京精密共占 據86%的市場份額。在中國大陸市場，這兩家巨頭同樣處于領先地位，第二梯隊如 中國臺灣惠特、中國臺灣旺矽、中國矽電股份均有肯定市場份額。

長川科技后起追趕，二代產品定位二梯隊市場。長川科技于2017年前后開始研發探 針臺，2021年開始完成收入，預計2022年進入快速放量階段。目前長川科技量產探 針臺僅有全自動12英寸探針臺CP12，主要針對CIS和SOC，正在研發的第二代探針 臺兼容 8/12寸晶圓測試，可應用于SOC/CIS、Memory、Discrete、第3代化合物半 導體等集成電路的測試，目前已實現要害技術模塊的開發和驗證，預計2022年完成 量產。第二代產品性能接近第二梯隊廠商，推出后將幫忙長川科技首先在占比約40% 的中低端市場取得突破。

四、過程工藝控制：壟斷之下，海內廠商砥礪前行

（一）八類細分市場，海外巨頭科磊形成壟斷

過程工藝控制檢測裝備有許多，按照量測檢測內容可大致分為八類。四類用于測量 要害參數：膜厚測量、套殼誤差測量、要害尺寸測量、晶圓形貌測量；另外四類用 于檢測要害缺陷：無圖案檢測、有圖案檢測、缺陷復檢、光罩/掩模板檢測。

根據VLSI Research數據，2020年全球過程工藝控制市場規模為76.5億美元，中國 市場規模達到21億美元。根據SEMI數據，在過程工藝控制檢測裝備細分市場中，有 圖案檢測的價值量最大，占到32%，其余占比在5%-15%。KLA作為過程工藝控制檢 測裝備巨頭，幾乎在每類裝備的市占率都達到第一且遠超同行。中國在該領域起步 較晚，主要廠商有精測半導體、睿勵科學、中科飛測、東方晶源等。目前海內廠商 在六類市場完成突破，技術水平多為28nm制程，即先進制程和成熟制程的分水嶺， 最先進的過程工藝控制檢測裝備已經能夠穩定地對小于14nm的晶圓進行檢測。

（二）長川科技享受收買紅利，國產廠商積極研發產品

長川科技子公司STI擁有晶圓形貌測量裝備。根據長川科技公告，STI有一款AOI光 學檢測裝備iFocus可進行晶圓形貌測量，2019年銷售收入占STI總收入的14.6%。 iFocus采用雙鏡頭專利技術和明場暗場雙重檢測，可完成比競爭對手4倍的檢測能力、 更好的不良品檢測能力和更低的漏檢率，最大可接受12寸硅片，支持CMOS、MEMS、 LED、LENS等的內部裂紋檢測、紅外檢測和外觀檢測。

精測電子已布局膜厚測量、要害尺寸測量、缺陷復檢、有圖形檢測。公司的過程工 藝控制業務由全資子公司上海精測負責，根據公司2021年年報，2021年上海精測為 公司貢獻了1.1億元的收入，占到半導體業務收入的81%。公司目前已在以下四個領 域有所布局：

（1） 膜厚測量。膜厚測量裝備能正確地確定半導體制造工藝中的各種薄膜參數和 細微變化（如膜厚、折射率、消光系數等），應用范圍包括刻蝕、化學氣相 沉積、光刻和化學機械拋光（CMP）等工藝段的測量。在海內，睿勵科學開 發出可實用于5nm制程的TFX4000i，已交付客戶。另外，公司的8/12英寸硅 片應力測量裝備已進入客戶驗證階段，并持續增加投入研發納米薄膜橢偏測 量設備。

（2） 要害尺寸測量。要害尺寸測量裝備可進行顯影后審查（ADI）、刻蝕后審查 （AEI）等多種工藝段的二維或三維樣品的線寬、側壁角度、高度/深度等關 鍵尺寸特征或整體形貌測量，可測量二維多晶硅柵極刻蝕、隔離槽、隔離層、 雙重曝光或三維聯結孔、鰭式場效應晶體管、閃存等多種樣品。

（3） 有圖案檢測。有圖案檢測裝備通常采用光散射技術審查有圖形的硅片上的表 面缺陷，如表面劃傷、開短路、凹陷和凸起等，價值量很高。公司的明場光 學缺陷檢測裝備是有圖案檢測的主流裝備，用于光刻之后，可對8/12英寸晶 圓制造過程中的微小缺陷進行檢測。

（4） 缺陷復檢。缺陷復檢主要采用電子束檢測，當光學檢測系統檢測到缺陷后， 用電子束重訪缺陷，并采用高辨別率圖像搜集、提取，還會運用先進的機器 學習算法對缺陷進行分析和分類。公司的高精度電子光學制程控制裝備可對 8/12英寸晶圓缺陷進行高辨別率復查和分析，滿意28nm制程，目前已小批 量消費。東方晶源的電子束圖形檢測設備EBI同樣實用于28nm，并已交付訂 單。

五、重點企業分析：技術突破，進擊新市場、新賽道

（一）華峰測控：深耕半導體測試三十載，領跑海內ATE市場$華峰測控(SH688200)$

老牌疊加專精尖，助力華峰測控成長為海內測試機龍頭。華峰測控起家于航空航天 工業部第一研究院下屬企業，是海內最早進入半導體測試裝備行業的企業之一，至 今已有近30年的行業經驗。華峰測控目前已覆蓋模仿混合、分立器件和功率模塊等 半導體測試領域，另外還在研發SoC測試機。 海外拓展進度良好，芯片設想和IDM企業是優勢資源。

華峰測控的客戶分散而廣泛， 約有10%的收入來自境外。根據招股書披露，2016年至2019H1華峰測控共有303家 客戶，客戶留存率為52%，且前十大客戶留存率達到95%，客戶穩定性高。華峰測 控對海內芯片設想公司長期保持全覆蓋，確保在未來長期的競爭中保持領先地位，同時跟國外設想公司長期保持良好的溝通；華峰測控的功率測試產品則在海內外知 名IDM企業中獲得良好進展。根據公司公告，2022Q1芯片設想類公司和IDM客戶占 比合計提升至50%，封測類公司占比40%。航天基因也為華峰測控帶來很多研究機 構的客戶。

營收獲長快，盈利能力強。根據年報及招股書披露，2021年，華峰測控完成營業收 入8.78億元，歸母凈利潤4.39億元，兩者均同比增長約120%。在營收結構上，華峰 測控80%-90%左右的收入來自測試系統，其余來自配件（測試模塊）和其他業務（半 導體測試系統的維護、維修和測試程序開發等）。在半導體檢測裝備中，測試機研 發難度較大，因此專注于ATE的華峰測控毛利率顯著較高，維持在80%左右。公司 凈利率不斷上漲，從2016年的36.8%上升至2021年的50%。

（二）長川科技：內生外延覆蓋全品類，分選測試共驅高增長$長川科技(SZ300604)$

長川科技產品矩陣全面，測試機、分選機、探針臺和過程工藝控制裝備均有涉足。在測試機領域，長川科技擁有模仿/數模混合測試機CTA系列、大功率測試機CTT系 列、SoC測試機D9000；分選機領域，長川科技通過內生外延擁有分選機、測編一 體機、視覺檢測分選機全品類；探針臺領域，長川科技推出了CP12；過程工藝控制 方面，iFocus可進行晶圓形貌檢測；此外，長川科技還在高端智能制造方面勝利推 出了模組自動化測試設備，主要針對指紋辨認模組、攝像頭模組的消費及測試環節， 已批量導入海內主流模組制造廠商。

外延內生齊增長，分選測試兩開花，迎來業績騰飛。根據年報披露，長川科技營收 持續增長，近三年業績騰飛，CAGR達到91%。從產品類別來看，測試機和分選機 收入合計占到總營收的90%以上，STI并表后長川科技約2/3的收入來自分選機，約 1/3左右來自測試機，兩者在近三年均完成不同程度的增長。測試機毛利率較高，在 70%-80%左右，而分選機毛利率較低，在40%-50%左右，因此2019年開始綜合毛 利率略有下降。2022年，伴著毛利更高的SoC測試機D9000等ATE新產品的推廣， 產品結構有望進一步優化，盈利能力也將不斷提高。

客戶結構改善，封測企業是優勢資源。（1）客戶集中度升高：根據年報披露，2019 年之前，長川科技前五大客戶銷售額占總銷售額比重十分高，保持在75%以上，若 主要客戶的經營狀況出現不良變化或公司與主要客戶的合作關系發生變動，可能會 對長川科技業績產生不利影響。2019年STI并表后CR5下降至40%左右，升高了高 客戶集中度的風險。（2）境外市場打開：2019年之前，長川科技主要面向中國大 陸市場。總部位于新加坡的STI在馬來西亞、韓國、菲律賓及中國臺灣擁有4家子公 司，同時在中國大陸及泰國擁有專門的服務團隊，客戶包括多家國際一流的IDM和 封測廠商。收買STI后，長川科技境外收入達到總收入的1/3左右，不僅包括STI原有 境外業務，還包括長川科技利用STI境外客戶資源拓展的自身業務，雙方協同打開境 外市場。

（3）封測企業是優勢資源：根據長川科技招股書，華天科技和長電科技在 2014-2016年都是長川科技前二大客戶，每年合計為長川科技貢獻了超過一半的收 入。2016年，華天科技、長電科技和通富微電三大海內封測廠商為長川科技貢獻8301 萬元收入，而為華峰測控僅貢獻了不到一半的收入。考慮到2016年華峰測控與長川 科技規模相近，且長川科技前五大客戶銷售額始終保持增長趨勢，我們認為長川科 技的資源優勢在于與封測大客戶綁定較深。

以上為報告節選，報告原文：

電子裝備-半導體裝備系列研究二十二：檢測裝備：進擊中的國產廠商，突破新賽道-廣發證券[孫柏陽,代川,許興軍]-20220816【30頁】

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