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                    FF分析

                    填充因子:(Fill factor)示意最大輸出功率Im*Vm與極限輸出功率IscVoc之比,通常以FF示意,即:FF= ImVm /IscVoc 填充因子是表征太陽電池優劣的重要參數之一。

                    太陽能電池作為一種半導體器件,其I-V曲線必然復合半導體I-V曲線特征。

                    以最大功率點在I-V曲線上的形成的矩形面積除以Voc與Isc形成的面積作為FF,即填充因子。作為半導體器件,其在Isc附近的曲線符合電流源特性,在Voc附近的曲線符合電壓源特性,因此以Isc附近曲線斜率倒數作為并聯電阻Rsh,以Voc附近曲線斜率倒數作為串聯電阻Rs。

                    從圖中可見,Isc附近曲線斜率與Voc附近曲線斜率對FF影響極大,即FF大小受制于Rs與Rsh。

                    測試過程中亮場與暗場情景下正向與反向偏壓的I-V曲線如下所示。

                    ◎?串聯電阻測量方式

                    RserLf:在亮場正向偏壓下,Uoc附近電壓變化較小,利用線性回歸計算得出。

                    RserDf:在暗場正向偏壓下,選取I-V曲線中的某段曲線,利用線性回歸計算得出,回歸的區域可以利用軟件設置。

                    RserLfDf:根據亮場與暗場的正向偏壓曲線計算得出,因二極管效應在亮場與暗場下存在差異。

                    ReserIEC891:根據國際標準IEC891,利用2級或3級光源來計算,取值的差異取決于運用的光強等級。

                    Halm:ReserIEC891:此項為測試串阻。

                    Berger:計算值運用 DIN EN 60891標準,運用的光強分別為1000W與500W,計算公式為?U/(Isc@1000-Isc@500W)

                    ◎?并聯電阻測量方式

                    RshuntLf:在亮場正向偏壓下,Isc附近電流變化較小,利用線性回歸計算得出。

                    RshuntDr:利用暗場反向偏壓的線性回歸測試的并阻。

                    RshuntDf:利用暗場正向偏壓下測量的并阻,不合適測量并聯電阻低的電池。

                    Halm:RshuntDfDr:同時測量RshuntDr和RshuntDf,通常情景下將及時得出采用RshundDf,在并聯較低的情景下,采用RshuntDr。

                    Berger:采用RshuntDr作為并聯電阻

                    串聯電阻構成

                    相關項

                    測試手段

                    影響比例

                    基體電阻Rbase

                    基體電阻率

                    外檢電阻率測試儀MS203

                    /

                    表層電阻R口

                    擴散工藝

                    四探針測試儀

                    方阻降低5Ω/口,串阻增大約0.2mΩ

                    FF分析

                    接觸電阻Rcontact

                    擴散工藝、漿料、燒結工藝

                    correscan測試儀

                    /

                    柵線電阻Rfinger

                    漿料、印刷工藝、燒結工藝

                    柵線高度升高2μm,串阻增大約0.1mΩ

                    背接觸電阻Rscon

                    漿料、燒結工藝

                    /

                    背鋁層電阻RAl

                    漿料、燒結工藝

                    /

                    并聯電阻構成

                    相關項

                    測試手段

                    基體缺陷復合

                    硅材料

                    PL、Suns-voc、EL

                    PN結漏電

                    污染、劃傷、

                    Suns-voc、EL

                    邊緣漏電

                    刻蝕、污染

                    EL

                    來源:雪球-摩爾光伏



                    本文名稱:《FF分析》
                    本文鏈接:http://www.bjhqmc.com/gu/250646.html
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