封裝基板概念股2022年有:
1、上海新陽: 2021年第三季度季報顯示,上海新陽實現凈利潤-2315萬元,同比上年增長率為-115.34%。
2、*ST丹邦:2021年第三季度,公司凈利潤-6928萬。
開發、生產經營柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料,高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜,提供自產產品技術咨詢服務,經營進出口業務。
3、興森科技: 2021年第三季度季報顯示,興森科技實現凈利潤2.05億元,同比上年增長率為152.45%。
公司PCB產品2021年1-6月產能利用率為84.61%。公司IC封裝基板2021年1-6月產能利用率為91.09%。半導體行業從去年開始表現出產銷兩旺的格局,收入利潤持續增長,產業鏈高景氣。IC封裝基板和半導體測試板是芯片制造和測試的關鍵材料,也受益于芯片產業鏈的高景氣,目前公司IC封裝基板訂單能見度高。
4、中英科技: 公司2021年第三季度實現凈利潤1520萬,同比上年增長率為-8.38%。

在基礎材料覆銅板領域,中國大陸產量占全球產量的72%,2018年凈出口覆銅板1.43萬噸,但是貿易逆差達5.26億美元,主要系國內出口的覆銅板產品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產品,而技術含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進口。
5、光華科技:2021年第三季度,公司凈利潤1893萬,同比上年增長率為79.31%。
6、正業科技:2021年第三季度,公司凈利潤1425萬。
7、深南電路:2021年第三季度,公司凈利潤4.66億。
公司目前生產經營一切正常,南通PCB新工廠、無錫封裝基板工廠產能爬坡進展順利,未存在其他應披露未披露信息。
數據由南方財富網提供,僅供參考,不構成投資建議,股市有風險,投資需謹慎,據此操作,風險自擔。
來源:南方財富網
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