芯片是怎么制造出來的？原來過程這么復雜

別看芯片的體積小，但制造難度非常大，我們一般看到的芯片是小小的一枚，但是在顯微鏡下，如同街道星羅棋布，整齊有序，其中無數的細節令人驚嘆不已。

沙子是我們生活中非常常見的一種物質，它的主要組成成分是石英，也就是二氧化硅（SiO2），沙子中二氧化硅含量高，因此，對于半導體產業來說，沙子是再合適不過的原料了。制作半導體材料所需要的原料是單晶硅，因此，需要先將沙子中的氧去除，從而得到單質硅。所以說原材料是足夠的，但是生產過程卻異常雜，簡要說明一下步驟。

1、對沙子進行脫氧，提取沙子中的硅元素，這也是半導體制造產業的基礎元素。

2、硅熔煉 ，通過多脫氧，熔煉，凈化得到大晶體，就是大大的一坨，學名叫作硅錠。

3、硅錠切割，把硅錠橫向切割成圓形的單個硅片，也就是大家所說的晶圓，晶圓會進行拋光打磨，打磨甚至可以拿出來當鏡子用的光滑度。

4、涂膠，在旋轉過程中向晶圓上均勻的涂上一層薄薄的膠。

5、光刻、通過光刻機把一個已經設計好芯片電路的芯板上所有的電路圖都刻在晶圓上，此時形成了芯片的核心電路圖案。

6、摻雜、在真空中向硅中添加其它的元素，以改變這些區域的導電性，這是為了下一步半導體晶體管制造奠定基礎。

7、MOS管制造，MOS管是構成芯片門電路的核心，一個芯片有幾十億個這樣的晶體管來組成，這一步主要的工藝就是制造MOS晶體管，形成MOS管包括元極，漏極，門極，溝區等在內的原件，然后蓋上一層黃色的氧化層，再在最外層再覆蓋上一層銅，以便能與晶體管進行電路的連接。最后一道工序就是把它們磨平

8、按照同樣的工序制造幾十億個這樣的晶體管，晶體管之間通過這些錯綜復雜的電路相連接，形成一個大型的集成電路。

9、檢測、丟棄有瑕疵的內核，這些晶體都是在納米級別的測試過程中，發現有瑕疵的內核將被拋棄。

10、切割、這樣一個晶圓上一次會產生多個芯片內核，現在把它切割成每一個單獨的芯片內核，切割后的芯片內核安裝在芯片的基座上，這就是一個芯片的成品了。

11、等級測試以及評定、對芯片的最高頻率，功耗，發熱等進行評價，按照測試結果，評定以不同的型號進行出廠銷售。

現在的芯片無處不在，從手機到人工智能再到航空航天，每一項技術都離不開芯片的支撐。雖然看起來這這十一個步驟很簡單，但是其中包含的技術和工序等等十分復雜和精細。