封測是什么意思（半導體和芯片封測詳解）

芯片的設想和制造飽受人們關注，而封測環節往往被大眾視線所忽視。在集成電路消費鏈中，好像封測的技術含量不是很高，但實則不然，封測是集成電路消費流程中最為重要的環節之一。字面理解，封測就是封裝和測試兩層意思。封裝，就是將消費出來的合格晶圓進行焊線、塑封，使芯片電路與外部器件完成電氣聯結，并且為芯片提供機械物理保護。測試，就是利用集成電路設想企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。

封測有著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，相稱于是芯片的骨頭和盔甲。假如封測技術不過關，整個芯片和集成電路就是一堆垃圾。伴著電子產品進一步朝向小型化、多樣性發展，芯片種類越來越多、尺寸越來越小，并且輸入、出入腳數持續大幅增加，使得封測的難度越來越大。近年來，3D封裝、扇形封裝、系統封裝、微間距焊線等技術的發展成為延續摩爾定律的最佳挑選之一，半導體封測行業也在由傳統封測向先進封測技術過渡。封測企業必須加強技術提升，否則將被市場淘汰。

根據Yole的數據，2018年全球高端封裝市場規模約276億美元，占全球封裝市場的比重約42.1%；預計2024年全球高端封裝市場規模將增長到436億美元，為全球封測市場貢獻主要增量。從全球市場分布來看，中國臺灣、中國大陸和美國占據主要封測市場份額。在前10封測企業中，中國臺灣有5家，市占率為46.26%；中國大陸有3家，市占率為20.94%；美國1家，市占率為14.62%；新加坡一家，市占率為2.15%。近幾年中國的芯片產業成長很快，封測企業成長也很快，相關機構研究報告預計2025年中國大陸企業占全球封測市場的份額將上升到32%。

在我國集成電路產業鏈中，封裝測試業是唯一能夠與國際企業全面競爭的產業，有望率先完成全面國產替代。海內主要封裝測試企業在技術水平上已經和外資、合資企業基本同步，競爭實力逐漸增強。伴著海內封裝測試企業在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先進封裝領域布局完善和先進封裝產能持續釋放，海內企業有能力承接全球集成電路封裝業務轉移，市場規模和市場集中度有望進一步提升。

未來，海內一些優秀的封裝企業具備成長為全球領先企業的潛質。長電科技：海內集成電路封測龍頭，中國集成電路行業規模最大的芯片成品制造企業，近年來重點發展系統級、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝技術，開發應用于汽車電子和大數據存儲等發展較快的熱門封裝類型。華天科技：海內領先的半導體集成電路封裝測試企業之一，曾在境外收買Unisem公司，形成以中國大陸為中央，以美國鳳凰城，馬來西亞怡保，印度尼西亞巴淡為境外封測基地的分布格局。通富微電：海內規模最大、產品品種最多的集成電路封測企業之一，為AMD提供7nm等高端產品封測服務，占據AMD封測的主要供給份額，并且深刻開展5nm新品研發。晶方科技：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測企業，晶方產業基金收買荷蘭Anteryon公司，2021年實現定增募資擴產18萬片年產能。