什么是電子制程？影響數字電路延遲的操作環境因素有電壓溫度和制程這里的制程

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1，影響數字電路延遲的操作環境因素有電壓溫度和制程這里的制程

制程是指半導體的工藝節點。比如28納米，14納米等等。這個數是MOS柵極的長度L。在摩爾定律時代，數字電路的速度基本隨L的平方增加，進入納米時代，數字電路的速度基本隨L的下降而增加的有限。顯然L越小，電子跨越源極和漏極的距離越短，故而電路速度越快。同問。。。

2，SMTCOBPCBA制程是什么意思

SMT技術簡介 表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。或者說：SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。 COB： (Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II。 COB是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線與封裝管腳連接。一般bonding后（即電路與管腳連接后）用黑色膠體將芯片封裝，同時采用先進的外封裝技術COB，這種工藝的流程是將已經測試好的晶圓植入到特制的電路板上，然后用金線將晶圓電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成芯片的后期封裝。 PCBA制程也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA制程

3，PCBACSDSMTDIP是什么意思

PCB(Printed Circuit Board)稱為”印刷電路板”，由環氧玻璃樹脂材料制成，按其信號層數的不同分為4、6、8層板，以4、6層板最為常見。芯片等貼片元件就貼在PCB上. PCBA可能理解為成品線路板，也就線路板上的工序都完成了后才能算PCBA PCBA=Printed Cirruit Board +Assembly 也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBACSD現在只有全球通的卡才具備這種功能，這是用數據交換的方式利用手機上網的一種！ 希望你滿意這個答案，謝謝！什么是SMT： SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。不知道./不太清楚

4，電子行業新聞中20納米制程是什么還有相關新聞

首先，關于 22nm、32nm……這些數值的意義。這是「國際半導體技術藍圖（ITRS）」[1] 用來劃分半導體制程技術工藝代的節點數值。對此我在另一問題的回答中[2] 有詳細解釋，可供參考。概括來說，它描述了該工藝代下加工尺度的精確度。它并非指半導體器件中某一具體結構的特征尺寸，而是一類可以反映出加工精度的尺寸的平均值。比如，在 DRAM 存儲單元中，該數值與兩條金屬線最小允許間距的一半相等；在模擬電路的 MOSFET 中，它可能與最小允許的溝道長度相等。然后，關于新的先進工藝代的發展意味著什么。最直觀地，它反映出：集成電路通過微電子制造工藝加工生產能達到更大的集成密度——在相同的面積中，有可能容納更復雜的電路系統，同樣功能的電路須占用的體積可能會更少；對同一電路系統，由于集成度的提高、信號物理路徑的縮短，可能達到更大的運行速率；對于數字電路來說，實現相同計算功能所須的能耗可以更低；當然未必一定是優點，某些電路模塊的功能或許就是提供大功率，它們的設計難度反而會增加。新的加工工藝可能會在半導體材料中引入新的電學特性，由此可能會引出全新的設計方法；其他等等……其他一些可能性：在消費領域，當工業界上線新的工藝代后，意味著原先工藝代的產品將會降價，同時同類產品的性能將躍遷入一個新的層次——業界常常稱這種現象叫「摩爾定律」；由于微電子制程技術目前尚依賴「光刻」[3] 技術，而光刻的分辨率仍是有極限的，這也意味著，當工藝代進一步推進、尺寸進一步縮小時，也不得不思考未來加工工藝的發展方向和具體技術上的實現辦法。你好！20奈米制程是至今為止最先進的半導體技術。今年初的時候，IBM也曾經展示過全世界第一個20奈米制程晶圓，使用了HKMG和Gate-Last技術。三星也在七月中宣布完成了全球第一顆20奈米制程的測試晶片。如果對你有幫助，望采納。

5，什么是SMTDIP它的制作流程和注意事項

一、SMT1. SMT貼片加工(Surface Mount Mechnology) 表面裝貼技術2. 加工流程單面板生產流程a 供板b 印刷錫漿c貼裝SMT元器件d 回流焊接e 自動光學外觀檢查f FQC檢查g QA抽檢h 入庫3. 注意事項（1）組件 & PCB烘烤組件:BGA(LGA/CSP):原裝或散裝,回收再使用的IC,開封超過48小時尚未使用完的IC,客戶要求上線前須烘烤的組件(條件125±5 12-72小時)PCB(FPC): 在有文件要求時,須烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)條件(根據PI)（2）供板 供板時必須確認印刷電路板的正確性﹐一般以PCB面絲印編號進行核對。同時還需要檢查PCB有無破損﹐污漬和板屑等引致不良的現象。 （3）印刷錫漿(紅膠).確保印刷的質量﹐需監控印刷機參數:印刷速度/刮刀壓力/印刷間隙/分離距離/擦網頻率/錫漿厚度/錫漿粘度均符合.印刷錫漿厚度及粘度在指定規格內二、DIP1. DIP插件組裝加工2. 加工流程（1）手插件作業（2）波峰焊接作業（3）二次作業 ICT測試3. 注意事項（1）作業者必須配戴靜電環和靜電手套。（2）測試前先確認設備的狀態是否正常，工作氣壓、程式設定等是否符合O/I規定，測試夾具是否符合機種規格。如有異常及時聯絡TE人員。（3）在測試過程中需注意所有線材不可碰在一起，壓力棒下壓過程中不可壓到PWB上零件。（4）按照O/I規定操作步驟進行測試。（5）不良時最多可連續重測兩次。（6）良品在PWB相應的“ICT”位置用油性筆畫圈。將PWB流入下一站。（7）如FUT測試有異常的PWB，需重測ICT應在測試ICT前在靜電網上放電。DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。 表面貼裝技術SMT 表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現了元器與印制板之間的互聯。20世紀80年代，SMT生產技術日趨完善，用于表面安裝技術的元器件大量生產，價格大幅度下降，各種技術性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優勢，故SMT作為新一代電子裝聯技術，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、醫療電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產品裝聯中。(smt)-->進板-->錫膏印刷-->錫膏檢查-->貼片作業-->貼片檢查-->回焊作業-->終檢作業-->(dip)-->人工插件-->波峰焊接-->補焊作業-->手焊作業-->檢查作業-->ict測試-->組裝-->成品(最終)測試(ft：final test)-->終檢-->包裝qc:quality controll品管oqc:output quality controll出貨品管iqc:input quality controll進料品管ipqc:in process quality controll制程中品管qe:quality engineer品管工程師sqe:supplier quality engineer供應商品質管理工程師pe:procss engineer or electronic engineer制程工程師或電子工程師me:material engineer or mechanics engineer材料工程師或機構工程師ie:industrial engineer工業工程師pm:project manager專案經理

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